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Nano Dimension 推出3D打印电路板侧装技术

时间:2019-04-04 23:39 浏览:

-由DranFly Pro系统创建的PCB上的侧面安装增加了宝贵的空间,允许更多的板载功能 -全球领先的增材电子供应商 Nano Dimension Ltd.(纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号:NNDM)今天公布全球首項用于增材制造印刷电路板(PCB)的侧装技术。使用 Nano Dimension 的 Dranfly 精密增材制造系统,这項新技术可以将元件打印和焊接到印刷电路板的顶部、底部和侧面,与传统制造的印刷电路板相比,电路板空间增加了50%。 Nano Dimension 3D打印电路板侧装技术 通过侧装提供的额外空间允许设计工程师在电路板上包含更多功能,这对于物联网和工业4.0尤为重要,因为定制设计和形状的需求日益增长。 Nano Dimension 首席执行官 Amit Dror 表示:“对于像物联网这样以创新为重的应用,创造出前所未有的形状和尺寸的新电子产品对于设计工程师来说是一种解放。 由于这增加了空间,可以从电路板的两侧生成更多功能,这些功能也可用于连接其他电路板。” 侧面安装的另一个重要实现是能够创建一个专门的 PCB,插入安装在主板上的插座。通过打印该板并将其插入第二块板的空腔,用户可以基于通用主板快速定制应用。 侧装是模块化天线、创建非标准封装和创新物联网应用等应用的理想选择。Nano Dimension 侧装技术的未来潜在应用和优势包括在Z轴上打印水平接地层,使 Dranfly Pro 能够在电路板内生成更高性能的天线或多个具有不同电压的天线。这不仅节省了空间,还创造了无限的设计可能性。