PCBA加工中貼片電容常見故障分析
一、元件安裝偏移
主要指一個元器件貼裝在PCB上后，在X-Y出現不同位置進行偏移，其產生的原因分析如下：
1、PCB板曲翹度超出企業設備可以允許使用范圍，支撐銷高度一般不致，致使計算機印制板進行支撐不平整；
2、安裝吸嘴吸入壓力過低，零件取出安裝時壓力應在400mmhg以上；
3、安裝過程中的異常吹氣壓力；
4、膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導致系統元件貼裝時或焊接時位置關系發生漂移；
5、程序數據設備錯誤；
6、基板定位不良；
7、安裝噴嘴上升時，運動不平穩，相對緩慢；
8、X-Y工作臺動力部分和傳動部分之間的耦合松動；
9、貼裝頭吸嘴安裝一些不良；
10、吹氣定時與安裝頭向下定時不匹配；
11、光學識別系統的吸嘴中心數據和攝像機初始數據設置不合理。
二、元件損耗
主要是指元件在吸片位置與貼片進行位置間丟失。主要原因如下：
1、程序數據設備錯誤；
2、安裝噴嘴的吸入壓力太低。在拆卸和安裝過程中，應該大于400毫米汞柱；
3、吹氣以及時序與貼裝應下降趨勢時序不匹配；
4、姿態探測傳感器不正確，參考設備誤差。
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