SMT貼片加工元件偏移標準是多少？
一、插件元件焊接可接受性要求：
1、引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低于0.5 mm。對于厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。
2、通孔的垂直填充： 焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4。焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°， 焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。
二、貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1、貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。
2、末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。
3、最小焊點高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。
三、扁平焊片引腳焊接可接受性要求：
1、扁平焊片引腳偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，不違反最小電氣間隙。
2、末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。
3、最小焊點高度為正常潤濕。
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